半导体核心简介

发布日期:2023-04-07 13:51:05   浏览量 :1334
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对比半导体上游材料,半导体制造设备更容易出现大牛。

 

半导体产业中最为核心的当属于半导体制造的设备领域,规模达到千亿美元级别,制造领域主要涉及前道工艺和后道工艺。

 

前道工艺就是我们常说的晶圆制造,在晶圆上形成各类器件,而后道工艺主要包含器件的分离和封测阶段。

 

相关制造设备更是核心中的核心,整个市场规模达到千亿级别,其中晶圆制造设备规模占比约86.1%,后道封装和测试占比分别是5.4%和8.6%

 

先介绍前道工艺:前道工艺共有七大工艺步骤,分别为氧化/扩散 、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜、清洗与抛光、金属化

 

各个环节都会有对应的设备支持,比如最为聚焦的光刻环节中的光刻机。

 

在这七个环节中,薄膜沉积、刻蚀和光刻设备分别以 21.5%、21.1%和 21.9%市占率位居前三。

 

光刻机是集成电路制造的核心设备,光刻工艺是半导体集成电路制造的核心图形工艺,而光刻机是光刻工艺对准和曝光的核心设备

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